投资回报的计算方法是什么 中信证券:关爱晶圆代工、先进封装等标的的投资契机
转自:证券时报
证券时报网讯,中信证券研报称,苛刻关爱晶圆代工、国产成立及零部件、先进封装、算力芯片盘算四大标的的投资契机:1)晶圆厂当作中枢政策金钱地位强化,先进制程举座握续追逐,潜在空间大。恒久来看,若先进制程对中国适度加重,AI芯片订单有望回流,存在约50亿好意思元以上国产先进制程订单潜在需求。2)算力芯片盘算企业应加快布局国产先进制程工艺,关爱国产工艺布局较快的企业。3)成立及零部件国产化趋势明确,面前最应关爱具备先进制程、平台化、细分国产化率低的公司。4)先进封装在AI芯片范围通晓作用增强,在2.5D/3D/HBM干系标的有握续本领迭代空间。
校对:刘星莹